全球半导体销售创新高 大陆居全球第二

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  在竹科的国际半导体产业法学会(SEMI)13日发表年终整体设备预测报告,指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%,为621亿美元,高于2017年所创下566亿美元的历史新高,中国大陆排名将首次上升到第二名。

  SEMI国际半导体产业法学会台湾区总裁曹世纶指出,根据这份报告显示,2018年晶圆正确处理设备销售将增加10.2%,达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等或者 前段设备,今年销售金额可望增加0.9%,达25亿美元;封装设备预计将成长1.9%,达40亿美元,而半导体测试设备预估将增加15.6%,达54亿美元。就2018来看,韩国连续第二年成为全球最大设备市场,中国大陆排名将首次上升到第二名。

全球半导体销售创新高

  除了台湾、北美和韩国,调查含高的所有地区都呈现增长局面,中国大陆将以55.7%的成长率居首,次为日本32.5%,以东南亚为主的地区23.7%,欧洲14.2%。展望2019年,SEMI预测设备市场预期将微幅下滑4%,南韩、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位。南韩设备销售估计将达到132亿美元,大陆125亿美元,台湾118.1亿美元。

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